【02/03 更新】Kindle日替わりセール!
毎日更新!今日のKindle日替わりセールの対象商品はこちら!
「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing)
- 作者: 藤岡淳一
- 出版社/メーカー: インプレスR&D
- 発売日: 2017/11/24
- メディア: Kindle版
- この商品を含むブログ (1件) を見る
毎日更新!今日のKindle日替わりセールの対象商品はこちら!
「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ−これからの製造のトレンドとエコシステム (NextPublishing)